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貼片陶瓷電容器的斷裂 貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力... [查看詳細(xì)]
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質(zhì)，工作溫度-55+125度耐高溫，電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會隨著溫度的變化而變化，這種材質(zhì)比X7R抗裂效果要好很多。 COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方法，等同于NPO高頻材質(zhì)。 [查看詳細(xì)]
下面是不同材質(zhì)電容器的性能和應(yīng)用事項： ①NPO電容器 NPO電容器是電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm／℃，電容量隨頻率及相對使用壽命的變化都非常小。 隨封裝形式不同，其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同，... [查看詳細(xì)]
HID燈超薄安定器上常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ： 10U 25V X7R +/-10% 1210封裝 10U 50V X7S +/-10% 1210封裝 1KV 100p NPO +/-5% 1206封裝 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看詳細(xì)]
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當(dāng)今移動通信設(shè)備、計算機(jī)板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設(shè)備的整機(jī)向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要，片式電容本身也在迅速地發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列... [查看詳細(xì)]
陶瓷電容器的分類 陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。 Ⅰ類陶瓷電容器（ClassⅠ ceramic capacitor），過去稱高頻陶瓷電容器（High-freqency ceramic capacitor），是指用介質(zhì)損耗小、絕緣電阻高、介電常數(shù)隨溫度呈線性變化的陶瓷介質(zhì)制造的電容器。它特別適用于諧振回路，以及其... [查看詳細(xì)]
X7R材質(zhì)，工作溫度-55+125度 ?電容溫度特性通常又叫溫飄+/-15% X7S材質(zhì)，工作溫度-55+125度 ?電容溫度特性+/-22% [查看詳細(xì)]
陶瓷電容器概述 1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容器。30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容器。 1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將陶瓷電容器使用于對既小型、精度要求又極高的軍事用電子設(shè)備當(dāng)... [查看詳細(xì)]
??陶瓷多層貼片電容 高壓貼片電容 高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù)，內(nèi)部為貴金屬鈀金，用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。NPO具有小的封裝體積，高耐溫度系數(shù)的電容，高頻性能好，用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為電路濾波... [查看詳細(xì)]